4J29合金(又称可伐合金,Kovar)是一种典型的低膨胀铁镍钴合金,以其在特定温度范围内与硅硼玻璃、陶瓷等材料匹配的热膨胀系数著称。该合金主要用于高精度电子封装、真空器件及需要气密封接的领域。φ0.2mm以上的圆丝形态适用于微型电子元件引线、精密传感器部件等场景。
4J29合金的成分配比经过严格设计,确保其热膨胀性能与封接材料的匹配性:
铁(Fe):余量(约53-55%),作为基体提供结构稳定性。
镍(Ni):28.5-29.5%,调节热膨胀系数并增强耐腐蚀性。
钴(Co):16.8-17.5%,协同镍优化高温下的膨胀特性。
微量元素:
锰(Mn)≤0.50%:改善加工性能;
硅(Si)≤0.30%:脱氧剂,提升冶金质量;
碳(C)≤0.03%:减少晶界脆性;
杂质(如硫、磷)严格控制在0.02%以下,避免影响封接气密性。
热膨胀系数(CTE)
在20-400℃范围内,CTE为(4.6-5.2)×10⁻⁶/℃,与硬质玻璃(如DG-4)高度匹配,确保封接界面无应力开裂。
密度与熔点
密度:8.17-8.25 g/cm³;
熔点:约1450℃。
热导率与电阻率
热导率:17 W/(m·K)(室温);
电阻率:49 μΩ·cm,较低的导电性可减少高频信号损耗。
抗拉强度:退火态约520 MPa,冷拉态可达700 MPa;
延伸率:≥25%(退火态);
硬度:HV 130-180(退火态),冷加工后增至HV 200以上;
弹性模量:约145 GPa,适合精密弹性元件加工。
生产标准
中国:GB/T 15018-1994《精密合金牌号》;
国际:ASTM F15(美标)。
尺寸精度
直径φ0.2mm以上圆丝公差:±0.005mm(高精度级);
圆度误差≤直径公差的50%;
表面粗糙度Ra≤0.4μm,避免微裂纹隐患。
加工工艺
拉拔工艺:多道次冷拉成型,道次变形量≤15%,配合中间退火(850℃×30min,氢气保护);
热处理:成品退火采用800-850℃保温1-2小时,缓慢冷却消除内应力;
表面处理:电解抛光或酸洗去除氧化层,部分场景需镀镍/金提升耐蚀性。
电子封装:集成电路、激光管壳的玻璃/陶瓷封接引线;
真空器件:磁控管、X射线管电极支撑件;
半导体设备:晶圆传输机械臂高精度部件;
医疗器械:植入式电子设备密封结构。
加工应力控制:冷加工后需退火处理,避免封接时因残余应力导致开裂;
存储条件:干燥无尘环境,防止表面氧化;
焊接工艺:推荐氩弧焊或激光焊,使用Ag-Cu系焊料并控制热输入;
匹配测试:封接前需验证与特定玻璃/陶瓷的CTE匹配度。
4J29合金圆丝通过精确的成分设计和工艺控制,实现了热膨胀性能与力学特性的高度平衡。其在微电子领域的不可替代性源于稳定的封接可靠性和精密加工适应性。随着5G通信和航空航天技术的发展,φ0.2mm以上的细丝规格将进一步推动微型化、高密度封装技术的革新。