一、 定义与核心特性
精密合金4J33（旧牌号4J33，对应国标GB/T 15018中的4J33，美标ASTM F15中的K94610）是一种在特定温度范围内具有极低热膨胀系数的定膨胀铁镍钴合金，属于精密合金中的封接合金大类。其“精密”体现在成分控制严格、性能高度稳定。“热轧板”指通过高温轧制工艺生产的板材，厚度≤58mm的规格适用于制造需要承受一定热应力或要求尺寸稳定性的较大、较厚部件。
二、 核心化学成分
4J33的成分设计精确平衡以实现其低膨胀特性：
镍（Ni）：约32.1-33.6%。形成稳定的奥氏体基体，是获得低膨胀特性的关键元素。
钴（Co）：约14.0-15.2%。与镍协同作用，显著降低合金在特定温区（通常指-60℃至+600℃）的热膨胀系数。
铁（Fe）：余量。构成合金的主要基体。
严格控制的有益元素与杂质：
碳（C）：≤0.05%。含量过高会损害加工性和韧性。
锰（Mn）：≤0.50%。脱氧剂，过量影响热稳定性。
硅（Si）：≤0.30%。脱氧剂，过量同样不利。
硫（S）、磷（P）：均≤0.020%。典型有害杂质，显著降低热加工性能和机械性能。
铜（Cu）：≤0.20%。允许的残余元素。
铬（Cr）：≤0.20%。微量残余，过量可能影响膨胀系数。
钼（Mo）：≤0.20%。微量残余。
镁（Mg）：≤0.05%。微量添加或残余。
铝（Al）：≤0.10%。微量残余。
三、 关键物理与力学性能（基于热轧态及后续热处理）
核心物理性能 - 低膨胀性：
平均线膨胀系数（α）：这是4J33最重要的性能指标。在-60℃至+600℃温度范围内，其平均α值通常控制在(5.6 ~ 6.2) × 10⁻⁶/℃。这意味着在此温区内，材料受热时的尺寸变化极小，尤其适合与特定玻璃、陶瓷或其它低膨胀合金进行真空密封连接，避免因热胀冷缩差异产生过大应力导致开裂或泄漏。
其他重要物理性能：
居里点（Tc）：约430℃。在此温度以下材料具有铁磁性。
密度（ρ）：约8.25 g/cm³。
电阻率（ρ）：约0.49 μΩ·m（室温）。
热导率（λ）：约14.7 W/(m·K)（室温）。
比热容（Cp）：约515 J/(kg·K)（室温）。
力学性能（典型范围，受状态影响大）：
热轧态（退火前）：硬度较高，塑性较差，内应力大，一般不直接使用于封接。
退火态（推荐使用状态）：经适当热处理（如800-900℃保温后缓冷）后：
抗拉强度（Rm）：约440 - 590 MPa。
规定塑性延伸强度（Rp0.2）：约245 - 345 MPa。
断后伸长率（A）：≥25 - 35%。良好的塑性是进行冲压、弯曲等冷加工的基础。
硬度（HV）：约135 - 165。
弹性模量（E）：约145 GPa。
热加工性能： 4J33具有良好的热加工性（锻造、轧制等），适宜的热加工温度范围通常在900℃至1180℃之间。
四、 核心应用领域（针对≤58mm热轧板）
4J33热轧板（厚度≤58mm）主要用于制造尺寸较大、厚度较厚、要求高尺寸稳定性和优异气密性的关键部件，尤其适用于需要与硬玻璃（如DM-308、DM-320等）或特定陶瓷进行匹配封接的场景：
大功率/特种电真空器件： 如大型发射管、微波管、磁控管、行波管、速调管、X射线管等的外壳、阳极、收集极、支撑件、引线端子等厚壁结构件。
航空航天与军工领域： 惯性导航系统部件、激光器腔体、卫星用传感器外壳、特殊密封法兰等。
能源与工业领域： 高温传感器保护套管、特殊环境下的密封结构件、精密测量仪器基准框架等。
半导体制造设备： 部分需要高真空密封和热稳定性的腔室部件或夹具。
五、 材料状态与加工要点
供货状态： 热轧板通常以热轧（未退火）或热轧+退火状态交货。用于封接的关键部件必须经过最终退火处理以获得稳定的低膨胀性能和良好的塑性。
冷加工： 退火态板材具有良好的冷加工性能（冲压、弯曲、深冲等）。冷加工后通常需进行去应力退火（约300-450℃）以消除内应力，防止后续封接或使用中变形开裂。剧烈冷加工后可能需要再结晶退火恢复塑性。
热处理： 标准退火工艺通常为800℃ - 900℃保温足够时间（根据厚度），然后以较慢速度（≤200℃/小时）冷却至400℃以下，再空冷。缓慢冷却对获得最佳的低膨胀系数至关重要。
表面处理： 封接前需进行严格清洗（脱脂、酸洗）以获得洁净、活化的表面，保证封接质量。也可进行镀镍等处理。
六、 核心优势总结
4J33热轧板（≤58mm）的核心价值在于其在宽温区（-60℃至600℃）内极低且可控的热膨胀系数、良好的热加工与冷加工塑性（退火态）、优异的真空密封性能以及与特定硬玻璃/陶瓷的匹配封接能力。其厚板规格满足了大型、高可靠性真空电子器件和特殊装备对关键厚壁结构材料的需求，是高端制造领域不可或缺的精密基础材料。采购时需特别关注材料的成分报告、物理性能（尤其膨胀系数）测试报告以及热处理状态是否符合应用要求。
