C14415铜合金是一种具有独特性能组合的铜锡合金，在特定工业领域，尤其是电子电气行业有重要应用。以下是关于其成分和性能的详细介绍。
C14415是一种低锡、含磷的铜合金。其化学成分（以质量百分比表示，典型值）通常符合以下规范（不同标准/供应商可能略有差异）：
铜：余量
锡：0.15 - 0.50%
核心强化元素，通过固溶强化提高合金的强度和硬度，同时基本不影响导电性。
磷：0.015 - 0.040%
脱氧剂，防止在熔炼和铸造过程中产生气孔和脆性。残留的微量磷也起到微弱的强化作用。
杂质限制：
铁、铅、锌、镍等杂质元素含量被严格控制（通常总量 < 0.15%）。
严格控制杂质的目的在于最大限度地保证其导电性和热导率。
关键点：C14415本质上是一种高纯铜（含氧量极低或无氧），通过添加微量的锡和磷来获得比纯铜更好的机械性能，同时保持极高的导电性。
综合来看，C14415的性能介于纯铜和传统高强度铜合金（如铍铜、磷青铜）之间，实现了极佳的性能平衡。
极高的导电率
这是其最突出的优点。其导电率可达98% IACS（国际退火铜标准）或更高。这使其成为几乎所有高导电铜合金中导电性最高的之一，仅次于纯铜（C11000，约101% IACS）。
良好的导热性
与高导电性相对应，其热导率也非常出色，适合需要散热的应用。
优秀的机械性能
强度与硬度：通过冷加工（如拉拔、轧制）可以显著提高其强度和硬度，其强度远高于纯铜。典型的抗拉强度在退火态约为220-280 MPa，硬态可达380-450 MPa或更高。
延展性：退火态具有良好的延展性，可以进行弯曲、成型等加工。
抗软化性能
得益于锡的固溶强化作用，C14415的抗软化温度比纯铜更高。这意味着在焊接或短时高温工作环境下，它能更好地保持其冷加工后获得的强度，不易发生再结晶软化。这是它相对于纯铜（C1100/C11000）的一个关键优势。
可加工性与镀层性能
可成形性：良好。
可焊性：优异，适用于各种焊接工艺。
可镀性：表面易于镀锡、镀银或镀镍，这在电子连接器中至关重要，可提高耐腐蚀性和可焊性。
耐腐蚀性
具有与纯铜类似的良好耐大气腐蚀和淡水腐蚀性能。但在某些特定介质（如氨水、硫化物）中仍需注意。
无时效性
与铍铜等析出强化型合金不同，C14415的强化主要依靠冷加工和固溶强化，没有时效硬化特性。这意味着其性能在室温下是稳定的。
性能项目 | 数值/描述 |
导电率 | ≥ 98% IACS |
热导率 | ~ 365 W/(m·K) |
密度 | 约 8.94 g/cm³ |
抗拉强度 (软态) | 220 - 280 MPa |
抗拉强度 (硬态) | 380 - 450 MPa 或更高 |
屈服强度 (硬态) | ≥ 350 MPa |
伸长率 (软态) | ≥ 15% |
伸长率 (硬态) | 约 2 - 8% |
维氏硬度 (硬态) | 约 110 - 130 HV |
抗软化温度 | 约 250 - 300°C （短时） |
因其“高强度、高导电、抗软化”的特性，C14415主要应用于：
电子电气行业：
引线框架：集成电路的核心部件，要求高导电（散热、导电）、高强度（支撑、塑封应力）和良好的镀层结合力。
连接器：高端插针、插座，特别是对电流承载能力和插拔寿命要求高的部位。
端子、继电器、开关部件。
电缆带材、汇流排。
散热部件：需要同时兼顾结构强度和散热效率的场合。
电信设备：高频同轴电缆的导体、波导器件。
与纯铜：C14415强度更高，抗软化性能更好，导电性略有牺牲（约降低3%），是性能更全面的工程材料。
与磷青铜：导电性远高于磷青铜（如C5191），但强度、弹性和耐磨性不如磷青铜。
与铬锆铜：导电性相近或更高，但高温强度（>400°C）和抗蠕变性能不如铬锆铜。
与铍铜：导电性远高于高强度铍铜，但强度、硬度和弹性极限远不及铍铜。
对应牌号：
美国：UNS C14415（最常用标准）。
欧洲：可能对应CuSn0.15或类似牌号。
日本：可能对应CAC-15或类似商业牌号。
中国：国内通常直接引用美标，或开发类似性能的高导铜锡合金。
C14415是一种以牺牲极少导电性为代价，换取显著更高强度和优异抗软化性能的铜合金。 它填补了纯铜和高强度但低导电性铜合金之间的性能空白，是要求高导电、中高强度、良好可焊性和热稳定性应用场景的理想选择，尤其在微电子和精密电气领域不可或缺。
