TU0是中国国家标准（GB/T 5231）中的无氧铜牌号。它不是通常意义上的“合金”（即含有多种主要金属元素），而是纯度极高的铜，其核心特征是极低的氧含量和微量杂质。
TU0是最高级别的无氧铜，其化学成分要求如下：
铜（Cu）含量： ≥ 99.99%（非常关键）。
氧（O）含量： ≤ 0.0003%（即3ppm，极低）。这是“无氧铜”名称的由来，也是其性能优越的基础。
其他杂质元素： 如磷（P）、铋（Bi）、锑（Sb）、砷（As）、铁（Fe）、镍（Ni）、铅（Pb）、锡（Sn）、硫（S）、锌（Zn）等，都有非常严格的限量（通常在0.0005%~0.003%之间），总量极低。
简单理解：TU0 = 99.99%以上的纯铜 + 极少量的杂质（尤其是氧几乎被去除）。
相关牌号对比：
TU0： 氧含量 ≤ 0.0003%，纯度最高。
TU1： 氧含量 ≤ 0.0005%，同样属于高级无氧铜，应用最广泛。
TU2： 氧含量 ≤ 0.0010%，标准无氧铜。
T1, T2, T3： 普通纯铜（紫铜），氧含量较高（可达0.06%以上）。
由于极高的纯度和极低的氧含量，TU0拥有非常优异的综合性能。
导电性： 极佳。在所有工业用铜中名列前茅，导电率可达101% IACS（国际退火铜标准）以上。是电线、电缆、导电排等需要极高导电率场合的理想材料。
导热性： 极佳。与导电性相匹配，散热性能非常好。
色泽： 典型的紫红色，表面洁净。
密度： 约8.94 g/cm³。
耐腐蚀性： 良好。与大多数纯铜相似，耐大气、淡水、非氧化性酸等腐蚀。但极高的纯度使其在特殊腐蚀环境中更稳定。
“氢病”免疫： 这是无氧铜（包括TU0）最突出的化学优势。普通纯铜在含氧的还原性气氛（如氢气、一氧化碳）中加热时，内部的氧化亚铜（Cu₂O）会与氢气反应生成水蒸气，导致材料内部产生高压气泡而开裂（即“氢病”）。TU0因氧含量极低，从根本上杜绝了“氢病”的发生，适用于在还原性气氛中工作的电子管、真空器件等。
TU0的机械性能与其加工状态（退火态或硬态）密切相关。
退火态（O态）：
强度较低，塑性极好。
抗拉强度（Rm）： ≈ 200-240 MPa
屈服强度（Rp0.2）： ≈ 60-80 MPa
断后伸长率（A）： ≥ 45%
硬度（HV）： ≈ 45-55
硬态（H态，如冷轧、冷拉后）：
强度显著提高，塑性下降。
抗拉强度（Rm）： 可达 350-400 MPa 以上
断后伸长率（A）： 降至 2%-10% 左右
硬度（HV）： 可达 100-120
冷加工性： 优秀。易于进行冷轧、冷拉、冷锻等加工，但加工硬化效应明显，中间需要退火以恢复塑性。
热加工性： 良好。但需注意避免在含氢气氛中加热（尽管无氢病风险，但高温下氢会溶于铜，冷却时可能产生气孔）。
焊接性： 非常好。适用于钎焊、熔焊、电阻焊等多种焊接方法。
切削性： 较差。纯铜质地柔软、粘性大，切削时易粘刀，表面光洁度不易保证，需要锋利的刀具和适当的切削液。
基于其超高导电、导热性和无氢病的特性，TU0主要用于对性能要求最苛刻的领域：
高端电子与电真空器件：
大功率电子管、微波管的阳极、栅极等部件。
真空继电器、真空开关的触点及壳体。
高保真音响的音频信号线。
超高导电材料：
粒子加速器、高能物理实验装置的磁体绕组。
超导系统的稳定基材和电流引线。
高性能特种线缆的导体。
高级散热与热管理：
大功率激光器、集成电路的散热基板、热沉。
需要极高导热效率的冷却装置。
其他特殊要求场合：
需要在还原性气氛中高温使用的部件。
作为高纯度材料的基材或原料。
特性 | TU0 无氧铜 |
核心特征 | 纯度极高（≥99.99%），氧含量极低（≤0.0003%） |
核心优势 | 1. 导电导热性顶级 |
力学性能 | 塑性好（退火态），强度可通过加工硬化提高 |
工艺弱点 | 切削加工性差 |
典型应用 | 高端电真空器件、超高导电/导热特种导体、还原气氛中工作的零件 |
简单来说，TU0是铜材料中的“顶级纯血统”选手，专为那些对导电、导热和真空环境稳定性有近乎苛刻要求的尖端科技领域而准备。 在一般工业应用中，成本稍低的TU1或TU2可能更具经济性。
